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集邦咨询Trendforce的最新分析报告揭示了倒装芯片球栅阵列封装，FCBGA，基板行业的快速增长态势，这种封装技术通过将芯片倒置连接到封装基板上，并使用球形焊点固定，已经证明了其在高性能电子设备中...

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在分析有关鸿海集团在半导体领域布局的本文之前，我们需要先理解背景信息和关键数据点，本文主要围绕鸿海集团在半导体封装测试、IC设计和市场扩展等方面的最新动态进行了详细报道，以下是对文中信息的详细分析说明...

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在2024年异构集成全球峰会上，SK海力士的封装研发副社长李康旭，KangwookLee，发表了关于未来人工智能领域内存技术的演讲，他的演讲揭示了公司在高级内存解决方案，尤其是高性能内存堆栈，HBM，...