全球人工智能服务器市场的快速成长和半导体行业对先进封装技术的需求增进，正推动这一领域实现逆市增长。TrendForce集邦咨询的报告提供了深度的分析视角，让我们对封装技术的发展趋势和相关半导体巨头的战略布局有了更清晰的了解。
根据TrendForce的统计，先进封装设备在本年度的销售有望达到超过10%的同比增长。展望未来几年，预计到2025年，这一增长率将飙升至20%左右。这一趋势不仅凸显了封装技术的创新性，也体现了其在制造过程中的重要性以及市场需求的强劲增长。
AI服务器的需求确实是推动先进封装技术发展的主要驱动力之一。随着人工智能技术在各行各业的广泛应用，对于高性能的AI服务器的需求正在不断上升，从而加速了相关封装技术的创新和应用。
TrendForce还指出了芯片市场因AI技术而进入一个全新世代的转变，这一转变对封装技术提出了新的挑战和机遇。其中，包括台积电、英特尔、三星电子、SK海力士和美光在内的五大DRAM巨头，均在积极扩充自己的封装产能，表现出对未来市场发展的坚定信念和积极布局。
例如，台积电在台湾地区竹南、台中、嘉义和台南等地投资建设了多个先进的封装产能。英特尔在美国新墨西哥州以及马来西亚的居林和槟城也进行了相应的基础设施布局。三星电子则计划在韩国天安市建设新的先进封装工厂。SK海力士在美国印第安纳州的HBM内存封装生产线预计将在2028年下半年开始生产，而美光也计划在新加坡增加HBM封装的产能。
这些半导体巨头的布局明确显示了他们对未来封装市场需求增加的预判，以及对封装技术进步和成本效益的追求。同时，先进的封装需求的设备种类繁多，包括电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱和打标机等，这些设备都具有较低的供应链门槛，意味着在制造过程中可以更快速地实现规模化生产。
TrendForce集邦咨询的报告提供了宝贵的市场洞见和行业发展的前瞻性分析。在全球AI服务器市场需求和半导体行业领导者的积极努力下，先进封装设备市场的长期增长趋势已定，预计在未来几年内将实现显著的增长。
